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[行業(yè)資訊]芯片測(cè)試的詳介
集成電路芯片的測(cè)試分類(lèi)包括:分為晶圓測(cè)試、芯片測(cè)試和封裝測(cè)試。
2020-11-13 http://www.jinxibanjia.com/Article/xinpianceshidexiangj.html
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[行業(yè)資訊]芯片測(cè)試探針
2020-05-21 http://www.jinxibanjia.com/Article/xinpianceshitanzhen.html
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[行業(yè)資訊]中國(guó)移動(dòng)公布對(duì)首批5G芯片測(cè)試
2019-07-12 http://www.jinxibanjia.com/Article/zhongguoyidonggongbu.html
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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體測(cè)試探針的的原理
半導(dǎo)體測(cè)試探針(高頻探針)主要應(yīng)用于BGA芯片測(cè)試
2019-04-23 http://www.jinxibanjia.com/Article/bandaoticeshitanzhen.html
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[行業(yè)資訊]IC芯片測(cè)試治具選擇探針需要考慮什么因素?
2018-05-31 http://www.jinxibanjia.com/Article/ICxinpianceshizhijux1.html

